方中禾
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 芯片晶圆设计服务 深圳市方中禾科技有限公司拥有8年集成电路设计应用，专业大规模数字电路，模拟芯片方面线路版图设计，拥有30多位经验丰富集成电路设计工程师，分别来自中科院，上海复旦等研究生，在集成电路微电子行业10余年从事经验。 主要掌握数字混合电路、模拟芯片、电源管理、传感器类芯片等等研发 版图设计工艺0.18μm 0.25μm 0.35μm 0.8μm 1.0μm 1.2μm 3μm |  集成电路封装 深圳市方中禾科技有限公司专注TURN-KEY服务，深圳市方中禾科技拥有专用的芯片封装测试厂，包含50多台封装测试机台和机械手，目前主要SOP和DIP常规封装，产品特色性能包括数字，模拟，混合信号和功率器件应用。 封装涵盖 SOP16 SOP18 SOP24 SOP28系列 DIP8 DIP16 DIP18系列 SOT23 SOT89系列 |  芯片晶圆焊线测试 深圳市方中禾科技有限公司拥有一个与时俱进的测试及机械手的高新技术发展路线，为适应客户未来新的不同需求，封装及测试产线引进世界先进技术，从产品到工艺拥有一个核心的技术人员团队，解决软件程序调制配合生产工艺线制造，良率分析控制，测试时间，及工程技术支持等问题。 固金 Eagle AERO系统 焊线 iHawk AERO系统 |
公司简介：
深圳市方中禾科技有限公司,集成电路生产国内知名品牌"FZH",以集成电路（IC）研发、集成电路封装、半导体测试、产业一体化的特色综合服务企业，专注芯片设计开发,生产销售十余年，是一家兼具集成电路创新动力、研发能力、应用经验丰富的知名品牌公司。方中禾芯片版图设计具有0.25um、0.5um、0.8um等工艺，专业开发数字电路、模拟和混合信号处理技术，包含CMOS、HV-CMOS、SiGe（silicon germanium）和嵌入式内存，采用6寸、8寸晶圆，芯片封装SOP8/14/16/24/28、SOT23、LQFP44/48/64、SSOP24/48等系列，涵盖LED驱动芯片、液晶屏驱动、耳机降噪芯片、模拟与数字转器IC、电容屏驱动、触摸IC等，公司多年积累2000多家客户，涉及智能家居、家用电器、LED市政灯饰、LED广告屏、数码产品、医疗技术等领域，目前与全球最大代工厂台湾台积电制造公司（TSMC）间的战略合作伙伴关系，确保双方能共享最先进的工艺。公司在专业的领域为客户提供全方位产品解决方案和售后服务。我们深圳市方中禾科技有限公司将与客户协调发展，互助共赢。
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